OLYMPUS DELTA Element-XRF合金分析儀

更新時(shí)間：2025-11-21

產(chǎn)品型號(hào)：DE2000

廠商性質(zhì)：經(jīng)銷商

描述：OLYMPUS DELTA Element-XRF合金分析儀簡(jiǎn)介：
結(jié)構(gòu)更精密，縮短了射線管、探測(cè)器與被測(cè)樣品之間的距離，對(duì)于某些應(yīng)用信號(hào)提高了~40%.
超過(guò)1/3的機(jī)體采用鋁合金外殼設(shè)計(jì)，儀器頂部有的槽式散熱裝置，整個(gè)體系使散熱非常有效，延長(zhǎng)機(jī)器壽命, X射線分析儀工作更加更穩(wěn)定，從而故障率極低。

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詳情介紹

OLYMPUS DELTA Element-XRF合金分析儀技術(shù)規(guī)格

標(biāo)準(zhǔn)化	OLYMPUS DELTA Element-XRF合金分析儀開機(jī)并不需要標(biāo)準(zhǔn)化，可以直接測(cè)試，標(biāo)準(zhǔn)化僅僅是可選項(xiàng)
平衡性	儀器具有很好的平衡性，在測(cè)試時(shí)能立于工作臺(tái)上，無(wú)需手扶，一鍵式按鈕設(shè)計(jì)，即使長(zhǎng)時(shí)間操作也無(wú)疲勞感
散熱性	超過(guò)1/3的機(jī)體采用鋁合金外殼設(shè)計(jì)，儀器頂部有的槽式散熱裝置，整個(gè)體系使散熱非常有效，延長(zhǎng)機(jī)器壽命, X射線分析儀工作更加更穩(wěn)定，從而故障率極低
顯示器	整機(jī)一體化設(shè)計(jì)，工業(yè)級(jí)高分辨率TFT QVGA卡西歐 BlanView® 觸摸顯示彩屏，帶LED背光；像素240×320
顯示器固定方式	一體機(jī)設(shè)計(jì),整機(jī)連體構(gòu)造，PDA不可拆卸,可防塵,防霧,防水,故障低
顯示器可視性	顯示器無(wú)LCD高原反應(yīng)，室內(nèi)低光源與強(qiáng)光環(huán)境下也能有優(yōu)異可視性，能耗低，比傳統(tǒng)低一半白光顯示增加各種環(huán)境的顯示性
數(shù)據(jù)顯示	百分比（%）顯示元素含量，元素顯示順序可按能量、濃度值、用戶自定義等方式排序,可統(tǒng)計(jì)多次測(cè)試的平均值,可接臺(tái)式電腦顯示;儀器在測(cè)試過(guò)程中同步動(dòng)態(tài)顯示化學(xué)成份
數(shù)據(jù)存儲(chǔ)	ROM128M、RAM128M、2G SD卡，可存儲(chǔ)205000組數(shù)據(jù)與光譜
數(shù)據(jù)傳輸	USB電纜、無(wú)線藍(lán)牙進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸，文件可采用TXT,EXCEL格式輸出。
處理器CPU	532MHz CPU 、Freescal，ARM1136-MX31處理器，浮點(diǎn)運(yùn)算方式，速度大幅提高
系統(tǒng)CPU外設(shè)	采用USB總線, I2C,GPIO, 藍(lán)牙, 加速器，實(shí)時(shí)的時(shí)鐘芯片，微型SD 存儲(chǔ)卡 (可存儲(chǔ)2GB 數(shù)據(jù))，GPIO 條帶連接到扳機(jī)和PSM
操作系統(tǒng)	用戶化 windows CE 6.0系統(tǒng)
Alloy模式	Ti，V，Cr，Mn，F(xiàn)e，Co，Ni，Cu，Zn，Hf，Ta，W，Re，Pb，Bi，Zr，Nb，Mo，Pd，Ag，Cd，Sn，Sb等23元素
合金建模方式	基本參數(shù)法，儀器在分析合金前不需要預(yù)先知道合金種類，實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)分析
合金種類	鐵合金系列、鎳基合金系列、鈷基合金系列、鈦基合金系列、銅基系列、6. 高溫合金、鉬鎢合金、混雜合金系列
合號(hào)	標(biāo)準(zhǔn)庫(kù)中有500多種標(biāo)準(zhǔn)合號(hào)，能分析的合金高達(dá)萬(wàn)種，用戶可自定義300種合號(hào)
小樣品測(cè)試	不規(guī)則或小型樣品的補(bǔ)償性測(cè)試方法能檢測(cè)很小或很少的樣品,如直徑為0.04mm的細(xì)絲也能立即辨認(rèn)
高溫測(cè)試	可檢測(cè)溫度高達(dá)450℃的高溫材料